Серед прискореного переходу світової напівпровідникової промисловості до вдосконаленого пакування, провідне вітчизняне підприємство, що спеціалізується на пакувальних матеріалах для напівпровідникових з’єднувачів, стимулює промисловий розвиток високої-якості завдяки інноваційним-процесам. Зосередившись на дослідженнях і розробках, виробництві та складанні спеціалізованих пакувальних матеріалів для напівпровідникових з’єднувачів, компанія створила-провідну в галузі ефективну виробничу систему шляхом оптимізації процесів і інтелектуальної модернізації, ставши ключовою опорою, що підтримує стабільність ланцюжків поставок у побутовій електроніці, автомобільній електроніці, мікросхемах штучного інтелекту та інших секторах.
Використовуючи модульну структуру виробництва та інтелектуальну оптимізацію алгоритмів, компанія досягла стрибка в ефективності процесів виробництва, складання та пакування. На етапі виробництва використовується високо-точне автоматизоване обладнання, інтегроване з-системами візуального контролю в реальному часі, підтримуючи продуктивність основного процесу на найвищому галузевому рівні. На етапі складання використовується модульна конструкція процесу plug-and-play, що значно скорочує час переходу між продуктами з кількома-специфікаціями. На етапі пакування застосовуються інноваційні екологічні-захисні матеріали, які підвищують ефективність герметизації та-захист від перешкод, одночасно скорочуючи цикли пакування більш ніж на 30%, ідеально відповідаючи вимогам високої{11}}частотної доставки напівпровідникової промисловості.
Як важлива допоміжна ланка в промисловому ланцюзі виробництва напівпровідників, продукція компанії суворо відповідає стандартам якості IATF16949 і сумісна з вимогами до автоматизованого оптичного контролю (AOI), що відповідає вимогам високої-точності та високої{2}}надійності передових технологій, таких як 2,5D/3D пакування. В даний час продукти широко використовуються в основних сферах, включаючи нові енергетичні модулі для транспортних засобів і радіочастотні пристрої 5G, надаючи клієнтам інтегровані рішення від індивідуального дизайну до швидкої доставки та допомагаючи підприємствам, які перебувають на нижчому рівні, покращити реакцію ланцюжка поставок.
Заглядаючи в майбутнє, компанія продовжуватиме поглиблювати технологічні інновації в передових пакувальних матеріалах, зосереджуючись на дослідженнях і розробках матеріалів із низькою -діелектричною-постійністю та рішень для пакування, стійких до високих-температур-. Він одночасно сприятиме побудові зеленої виробничої системи, прагнучи створити світовий провідний бренд упаковки роз’ємів з інтегрованими перевагами в ефективності, якості та захисті навколишнього середовища, одночасно розширюючи можливості внутрішнього процесу заміни напівпровідників.